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股票配资10倍供应链称苹果探索玻璃基板芯片封装技术

发布日期：2024-06-14 11:59 点击次数：137

中国人民银行依法对2家拒收人民币现金的单位及相关责任人作出经济处罚。

据供应链消息，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为股票配资10倍，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。（Digitimes）